芯片直出跳線overpass：高速跳線 overpass 可解決數(shù)據(jù)量激增及帶寬更高時(shí)面臨的傳輸問題，可實(shí)現(xiàn)AISC與背板、ASIC 與 IO 接口及芯片之間的互連，芯片跳線主要包括 C2B（芯片對(duì)背板）線、C2C（芯片對(duì)芯片）線、C2F（芯片對(duì)前面板）線。其使用有兩種場(chǎng)景，一是在服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 SERDES 速率達(dá)到112G以上時(shí)PCB傳輸距離和性能不滿足要求；二是某些結(jié)構(gòu)緊湊的服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)時(shí)用于節(jié)省PCB 面積，充分利用空間。

服務(wù)器內(nèi)部線：服務(wù)器內(nèi)部線主要包括 MCIO 線、PCIE 線及SAS 線等等；主要用于服務(wù)器內(nèi)部的各種連接，包括芯片直出跳線（overpass）、服務(wù)器內(nèi)部線（如MCIO線、PCIE線及SAS線）等。這些內(nèi)部線負(fù)責(zé)芯片與芯片、芯片與背板、背板與背板之間的數(shù)據(jù)傳輸?.

高速銅纜主要有DAC、ACC和AEC三種形式，DAC是最為通用的方案。在早期，高速銅纜一般指的是DAC（Direct Attach Cable），即無源直連銅纜，由鍍銀銅導(dǎo)線和發(fā)泡絕緣或者鐵氟龍芯線制成的高速電纜組成。隨著所需支持的傳輸速率提升，銅纜的損耗過大而無法滿足互聯(lián)長(zhǎng)度需求的時(shí)候，人們考慮在銅纜內(nèi)部增加有源信號(hào)驅(qū)動(dòng)器芯片，這些芯片將補(bǔ)償部分銅纜傳輸帶來的損耗，以增加傳輸距離，按有源芯片的不同可以分為ACC（Active Copper Cable）和AEC（Active Electrical Cable）：

1）ACC是在線纜Rx端加入一定能力的線性Redriver來提供信號(hào)的均衡和整形中繼，延長(zhǎng)端到端的傳輸距離，一般來說ACC可以在DAC的基礎(chǔ)上增加2-3米傳輸距離；

2）AEC實(shí)在線纜兩端加入CDR（時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)）對(duì)電信號(hào)進(jìn)行重新定時(shí)（Retimer）和重新驅(qū)動(dòng)，其所能補(bǔ)償?shù)你~纜損耗能力一般比ACC更強(qiáng)，并且可以有效阻隔抖動(dòng)的傳遞，所以能支持的端到端連接距離比ACC更長(zhǎng)。一般來講，高速銅纜最主要的應(yīng)用在于5米以下短距傳輸場(chǎng)景，DAC已然能夠滿足，而ACC、AEC更加適用于有一定傳輸距離要求和傳輸性能保障要求的場(chǎng)景；此外，無源DAC相比ACC、AEC兩種有源銅纜來說，低功耗的優(yōu)勢(shì)更加顯著，因而在數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)中通用性更強(qiáng)。

從構(gòu)成來看，高速銅纜由一組或多組差分信號(hào)線組成。一組差分信號(hào)線主要包括兩根高速線、一根地線及其周邊的絕緣層和屏蔽層，其中高速線是核心部分，材質(zhì)為鍍銀銅線（銀的導(dǎo)電性能優(yōu)于銅，鍍銀線相比純銅線電信號(hào)傳輸效率更高），被絕緣層所包裹。差分線外部還有金屬編織網(wǎng)和包層，分別起屏蔽作用及加固保護(hù)作用。目前一組差分信號(hào)線最高可以實(shí)現(xiàn)224Gbps的傳輸速率，高速銅纜可由多對(duì)差分信號(hào)線組成，以實(shí)現(xiàn)更高的通信速率。

差分信號(hào)線相對(duì)傳統(tǒng)的單端信號(hào)線的做法，在抗干擾能力、保持信號(hào)完整度方面具備顯著優(yōu)勢(shì)。差分信號(hào)線的工作原理在于兩根線都傳輸信號(hào)，這兩個(gè)信號(hào)振幅相同，相位相反，信號(hào)接收端通過比較這兩個(gè)電壓的差值來判斷發(fā)送端發(fā)送的邏輯狀態(tài)。該傳輸方式相對(duì)單端信號(hào)走線來說，存在兩大突出優(yōu)勢(shì)：1）抗干擾能力，因?yàn)閮筛罘肿呔€之間的耦合程度較高，當(dāng)外界存在噪聲干擾時(shí)，幾乎是同時(shí)被耦合到兩條線上，而接收端關(guān)心的只是兩信號(hào)的差值，所以外界的共模噪聲可以被最大程度抵消；2）保持信號(hào)完整度，當(dāng)信號(hào)通過長(zhǎng)距離傳輸時(shí)，信號(hào)的品質(zhì)容易受到衰減和失真的影響，而差分信號(hào)通過對(duì)兩個(gè)相反的信號(hào)進(jìn)行傳輸，即使信號(hào)發(fā)生衰減或失真，差分信號(hào)的接收端仍然可以通過比對(duì)兩個(gè)信號(hào)來還原出原始信號(hào)，從而保證了信號(hào)的完整、可靠。

高速銅纜作為數(shù)據(jù)中心和AI服務(wù)器短距離數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵慕M件，正伴隨全球算力爆發(fā)式增長(zhǎng)迎來技術(shù)升級(jí)與市場(chǎng)擴(kuò)張。以下從現(xiàn)狀與未來趨勢(shì)兩方面綜合分析：

現(xiàn)狀分析

市場(chǎng)需求爆發(fā)

 -AI服務(wù)器驅(qū)動(dòng)：英偉達(dá)GB200/NVL72服務(wù)器采用高速銅纜背板互聯(lián)方案，單機(jī)柜銅纜價(jià)值量達(dá)20-25萬元（背板線纜6萬美元+跳線3萬美元），成本較光纖低30%且無散熱瓶頸。2025年GB200機(jī)柜預(yù)計(jì)出貨5.5-6萬臺(tái)，帶動(dòng)全球AI服務(wù)器銅纜連接器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)395億-570億元。  

 - 短距傳輸優(yōu)勢(shì)：在機(jī)柜內(nèi)或相鄰機(jī)柜間，銅纜憑借低成本（僅為光模塊的10%-20%）、低延遲和低功耗成為最優(yōu)解，尤其適用于GPU到芯片的高速互聯(lián)。

技術(shù)路徑與主流產(chǎn)品

 - 技術(shù)升級(jí)：主流速率從112G向224G迭代，單通道224Gbps可疊加實(shí)現(xiàn)1.6T傳輸，滿足GB300服務(wù)器更高帶寬需求。

競(jìng)爭(zhēng)格局

 - 國際龍頭主導(dǎo)：安費(fèi)諾，泰科、莫仕全球市場(chǎng)占有率合計(jì)超60%

未來趨勢(shì)

市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張， 中國銅纜高速連接器產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)計(jì)2025年超100億元，2028年突破200億元（CAGR≈25%）。  

 - 全球高速銅纜市場(chǎng)2023-2027年CAGR達(dá)25%，其中AEC因技術(shù)優(yōu)勢(shì)增速高達(dá)45%。

技術(shù)迭代方向

 - 速率升級(jí)：向單通道224Gbps（支持1.6T）和未來3.2T演進(jìn)，解決高帶寬傳輸損耗問題。  

 - 材料與工藝突破：銅芯線絕緣技術(shù)及良率優(yōu)化（98%-99%）。  

 - 與CPO技術(shù)互補(bǔ)：銅纜聚焦機(jī)柜內(nèi)短距傳輸，CPO（共封裝光學(xué)）解決長(zhǎng)距高帶寬需求，兩者協(xié)同驅(qū)動(dòng)算力網(wǎng)絡(luò)升級(jí)。

挑戰(zhàn)與風(fēng)險(xiǎn)

- 技術(shù)壁壘：高頻信號(hào)損耗控制、散熱設(shè)計(jì)及良率穩(wěn)定性仍需突破。  

- 客戶依賴：國內(nèi)企業(yè)多通過安費(fèi)諾等國際大廠間接供貨，直接對(duì)接英偉達(dá)能力不足。  

- 競(jìng)爭(zhēng)加劇：全球頭部廠商加速224G產(chǎn)品量產(chǎn)，價(jià)格壓力可能擠壓中小廠商利潤(rùn)；